架構、軟件和圖形部門將繼續(xù)由 Raja Koduri 領導，進一步推動英特爾架構和軟件戰(zhàn)略以及圖形產(chǎn)品領域的開發(fā)，構建具有云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識的軟件工程。

英特爾 CEO 羅伯特 · 斯旺今日宣布將對技術部門進行調(diào)整，以提高產(chǎn)品方面的領先地位，完善技術執(zhí)行的流程，建立問責制度。

IT之家了解到，英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將于 8 月 3 日從英特爾離職，其領導的 TSCG 部門將拆分為五個小組，分別負責產(chǎn)品研發(fā)、制造與運營、設計工程、架構軟件和圖形以及供應鏈管理。

產(chǎn)品研發(fā)部分由 Ann Kelleher 博士領導，并專注于 7nm 和 5nm 工藝開發(fā);Mike Mayberry 博士將對工藝過渡問題進行協(xié)助工作。此外，Mike Mayberry 博士將在年底正式退休。

制造和運營部門將由此前英特爾傲騰部門(NSG)領導者 Keyvan Esfarjani 帶領，以推動產(chǎn)能的提高和新工廠產(chǎn)能的開發(fā)。

設計工程部門暫時由 Josh Walden 領導，而英特爾宣稱將繼續(xù)在全球范圍內(nèi)尋找一位永久性的世界級領導者伙伴。

架構、軟件和圖形部門將繼續(xù)由 Raja Koduri 領導，進一步推動英特爾架構和軟件戰(zhàn)略以及圖形產(chǎn)品領域的開發(fā)，構建具有云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識的軟件工程。

供應鏈部門將繼續(xù)由 Randhir Thakur 博士領導，其將作為首席供應鏈官直接向英特爾 CEO 進行報告，以保證英特爾在半導體生態(tài)中主要參與者的地位。

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