按照慣例，高通會在每年12月的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新旗艦SoC，從命名規(guī)律來看，今年將會是驍龍875，性能得到提升，價格也會隨之上漲。據(jù)博

按照慣例，高通會在每年12月的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新旗艦SoC，從命名規(guī)律來看，今年將會是驍龍875，性能得到提升，價格也會隨之上漲。

據(jù)博主@i冰宇宙消息，據(jù)稱驍龍875芯片組的價格可達220美元（約1556元），相比驍龍865的150-160美元交付，價格上漲了一大半。

不過目前爆料的只是芯片組價格，尚不清楚是否包括調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的配套芯片，如果全部算上，那么成本還算能接受，畢竟小米10拆解預估成本的驍龍865就達到了81美元。

若只是驍龍875本身的價格，那么漲幅就非常高了，勢必會讓明年搭載驍龍875的5G旗艦再次漲價。

此外，網(wǎng)上目前流傳出小米對高通簽下的訂單中，驍龍875芯片的價格高達250美元左右，小米內(nèi)部高層正在討論其下一部旗艦機型的定價問題。

雖說網(wǎng)上流傳不能實錘，但綜合消息來看，驍龍875相比上代漲價基本確認，若價格傳言屬實，則意味著明年5G旗艦的價格還得再漲一波。

關(guān)鍵詞： 驍龍875