若海思芯片也遭受影響難以從臺(tái)積電獲得供貨，恐怕華為國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)表現(xiàn)都不容樂觀美國(guó)對(duì)華為制裁的升級(jí)，讓更多人開始關(guān)心起這家中國(guó)手機(jī)廠商
若海思芯片也遭受影響難以從臺(tái)積電獲得供貨，恐怕華為國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)表現(xiàn)都不容樂觀
美國(guó)對(duì)華為制裁的升級(jí)，讓更多人開始關(guān)心起這家中國(guó)手機(jī)廠商的未來。此前華為因禁令而無法使用谷歌移動(dòng)服務(wù)，已經(jīng)讓手機(jī)業(yè)務(wù)在海外市場(chǎng)迎來重挫，。
這番新動(dòng)作或?qū)⒆屖謾C(jī)芯片市場(chǎng)格局出現(xiàn)重大改變
選擇華為海思之外可以正常供應(yīng)的手機(jī)芯片，是華為可以考慮的補(bǔ)救手段，保證手機(jī)生產(chǎn)銷售不會(huì)因缺少芯片供應(yīng)而出現(xiàn)危機(jī)。以目前華為擁有的市場(chǎng)地位和占有率而言，。
華為不能向高通這樣的美國(guó)芯片公司采購，也不能直接向使用了美國(guó)技術(shù)的臺(tái)積電等代工廠下訂單后，
華為手機(jī)或大規(guī)模應(yīng)用聯(lián)發(fā)科芯片《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，華為試圖加大對(duì)外采購手機(jī)芯片的規(guī)模，通過使用聯(lián)發(fā)科芯片來繞開制裁。聯(lián)發(fā)科成了最穩(wěn)妥的芯片供應(yīng)來源之一。
華為此次向聯(lián)發(fā)科發(fā)出的訂單數(shù)量，相當(dāng)于過去交易總量三倍，足以推算出規(guī)模巨大的數(shù)字。目前聯(lián)發(fā)科還在評(píng)估尚未正式接受訂單，一旦達(dá)成合作便意味著采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)將成華為出貨重心之一。
有過多次準(zhǔn)確爆料的數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也在6月1日表示，華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科采購不少芯片，未來會(huì)有多款華為和榮耀品牌的手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科芯片。小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在這條爆料下對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片表示肯定的回復(fù)，從側(cè)面增添了幾分真實(shí)性。
其目的就是要控制華為海思的芯片生產(chǎn)節(jié)奏
5月15日美國(guó)商務(wù)部加強(qiáng)了“實(shí)體清單”對(duì)華為的制裁力度，使用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的芯片也會(huì)受到限制，。海思旗下麒麟芯片已發(fā)展成華為手機(jī)廣泛采用的核心部件，而華為在2019年達(dá)到了2.4億臺(tái)出貨量，芯片缺口極大。
為了不影響美國(guó)企業(yè)的利益，美國(guó)給芯片設(shè)立的臨時(shí)通用許可期限是120天，也就是說9月14日之前華為的芯片生產(chǎn)供應(yīng)暫時(shí)不會(huì)受到影響。但在那之后，最快相當(dāng)于下一代Mate手機(jī)發(fā)布為節(jié)點(diǎn)，華為就得為今后的手機(jī)芯片供應(yīng)找到解決辦法。
可以確認(rèn)華為通過聯(lián)發(fā)科，將麒麟芯片“暗度陳倉”的可能性基本不存在
6月2日日間，聯(lián)發(fā)科對(duì)傳聞做出回應(yīng)：稱絕無違反或規(guī)避相關(guān)法律和法規(guī)的行為，所售的手機(jī)芯片產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)品，并無任何為特定客戶而特制的情況。如此一來，。
不過我們也不用擔(dān)心，華為中高端產(chǎn)品會(huì)因采用標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)發(fā)科芯片，而出現(xiàn)表現(xiàn)下降或是不符合預(yù)期的情況。經(jīng)過近幾年的蟄伏與重新規(guī)劃之后，聯(lián)發(fā)科再度拿出了沖擊中高端手機(jī)芯片態(tài)勢(shì)，而且已有頗具實(shí)力的產(chǎn)品問世。
那么勢(shì)必會(huì)在Mate、P系列等中高端產(chǎn)品線應(yīng)用，以取代此前麒麟旗艦芯片的地位
高通海思之外，有了新的高端芯片如果華為會(huì)在手機(jī)產(chǎn)品線大量使用聯(lián)發(fā)科芯片，。不過目前為止的搭載聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機(jī)，多為定位于中低端的產(chǎn)品，能否勝任接替麒麟的“歷史任務(wù)”還沒有定數(shù)。
華為做出這樣的產(chǎn)品決策，一方面是為麒麟芯片讓出空間，麒麟在中高端優(yōu)勢(shì)明顯，而低端還有需要彌補(bǔ)的市場(chǎng)空位;另一方面是彼時(shí)的聯(lián)發(fā)科芯片在性能表現(xiàn)上難以和頂級(jí)產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)，田忌賽馬才是對(duì)于手機(jī)廠商更合適的應(yīng)用策略。
經(jīng)歷Helio X10及后續(xù)高端芯片的失利之后，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移目光推出P系列和G系列，提供低功耗低成本且性能堪用的芯片。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移頗有成效，抓住了中低端和新興市場(chǎng)機(jī)會(huì)：據(jù)Counterpoint調(diào)研數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科市占率在2019年僅次于高通達(dá)到了24.6%。
為近期推出采用天璣800的暢享Z，填補(bǔ)了麒麟820產(chǎn)品以下的市場(chǎng)空缺
升級(jí)5G網(wǎng)絡(luò)后的換機(jī)潮同樣給手機(jī)芯片廠商帶來機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科打出的手牌是天璣系列，均為AP與基帶整合在同一片上的SoC設(shè)計(jì)。華，將華為5G手機(jī)價(jià)格區(qū)間拉到1500元~2000元之間的新低。
性能和能耗表現(xiàn)與華為最新的旗艦芯片麒麟990 5G十分接近
在能夠?qū)ξ击梓?20所處的中端市場(chǎng)的天璣800之上，聯(lián)發(fā)科目前最高端的手機(jī)芯片是天璣1000Plus，也是在鋒科技看來，聯(lián)發(fā)科滿足華為中高端產(chǎn)品需求的重要角色。天璣1000Plus采用臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)，。
或許意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)解決了量產(chǎn)之前的所有問題，可以穩(wěn)定對(duì)外大量供貨
早在2019年末，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了天璣系列芯片，但僅有寥寥數(shù)款產(chǎn)品面世。近期開始有多家廠商的多款產(chǎn)品登場(chǎng)，。對(duì)于爭(zhēng)分奪秒期望盡可能找到應(yīng)對(duì)措施的華為而言，無疑是個(gè)好消息。
要不要將聯(lián)發(fā)科作為今后的唯一選擇，以及海思麒麟的地位與研發(fā)工作將如何處理
性能與供應(yīng)都不再是“攔路虎”，也就意味著在手機(jī)從海思麒麟芯片轉(zhuǎn)移至聯(lián)發(fā)科芯片的方向上，華為掃除了可能出現(xiàn)的技術(shù)問題。接下來華為要思考的是，。
未來會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，但一定是多平臺(tái)合作
手機(jī)廠商不再是單一芯片供應(yīng)華為內(nèi)部可能早就做出判斷，選擇的備用芯片不單單是聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明曾在采訪中表態(tài)：。間接否定了海思芯片遭遇供應(yīng)困難后，華為和榮耀品牌只采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性。
能與聯(lián)發(fā)科天璣芯片形成互補(bǔ)，構(gòu)成開拓不同定位5G手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品版圖
華為同期也在與紫光展銳進(jìn)行談判，有望采用后者提供的手機(jī)芯片。紫光展銳推出了虎賁T7520、虎賁T7510兩款5G SoC，性能和規(guī)格處于中低端水平。若華為采購紫光展銳虎賁芯片，。
三星旗下三星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)的手機(jī)芯片，同樣有可能是華為的選擇，目前已在韓國(guó)本土研發(fā)出7nm EUV制程生產(chǎn)線。從市場(chǎng)反饋來看，即使三星半導(dǎo)體可以不受限制地供應(yīng)，也很難是后者首要選擇。能耗及穩(wěn)定性表現(xiàn)上，三星芯片和麒麟、驍龍等主流產(chǎn)品存在差距。
華為之外的手機(jī)廠商都在嘗試引入多個(gè)芯片供應(yīng)商，不對(duì)單一芯片廠商產(chǎn)生過度依賴
實(shí)際上，?；蛟S各家廠商之間的出發(fā)點(diǎn)不盡相同，華為出于應(yīng)對(duì)制裁、其他廠商出于成本和供應(yīng)考量，卻同樣造成了手機(jī)芯片市場(chǎng)開始百花齊放的局面。
vivo在引入不同廠商手機(jī)芯片的道路上頗為積極
，先后首發(fā)并獨(dú)占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片，今年聯(lián)發(fā)科天璣1000Plus芯片的首秀，則是在子品牌的最新產(chǎn)品iQOO Z1上實(shí)現(xiàn)。采用多種芯片之后vivo手機(jī)產(chǎn)品力依然保持一致，也在銷量上有所體現(xiàn)。
陸續(xù)投資了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多家企業(yè)，近期還傳出松果電子法人更改的消息
小米同樣頗為積極，先后首發(fā)并獨(dú)占了聯(lián)發(fā)科G90T、天璣820芯片。雖然澎湃S1后續(xù)芯片至今未見蹤影，但小米并沒有宣布放棄自研芯片道路：，或許能有更多動(dòng)作公布。
中資背景的中芯國(guó)際已經(jīng)具備了14nm制程芯片制造能力
除了選擇更多芯片供應(yīng)商之外，手機(jī)廠商想要避免“實(shí)體清單”制裁還有另一條路，國(guó)內(nèi)芯片制造力量也在逐漸形成。，亦有搭載其量產(chǎn)的麒麟710F芯片上市的產(chǎn)品，更有望在2021年實(shí)現(xiàn)7nm制程量產(chǎn)。
生產(chǎn)芯片所需設(shè)備涉及到與美國(guó)技術(shù)有關(guān)的ASML
中芯國(guó)際代工生產(chǎn)的道路并非一帆風(fēng)順，，而荷蘭政府尚未批準(zhǔn)ASML對(duì)中芯國(guó)際出口EUV光刻機(jī)。其背后的芯片廠商們能否如愿達(dá)成既定的芯片制程升級(jí)路線，還有待后續(xù)觀察。
定價(jià)更親民的中低端手機(jī)依然占據(jù)著絕對(duì)主流
聯(lián)發(fā)科迎來極好機(jī)會(huì)?在華為生產(chǎn)的高端產(chǎn)品之外，高端安卓手機(jī)幾乎都清一色地使用著高通驍龍旗艦芯片，但這不是手機(jī)市場(chǎng)的全部，。這也意味著，一旦高通失去了中低端市場(chǎng)的青睞，那么高通不再擁有高端市場(chǎng)以外的霸主地位。
采用高通最新中端5G芯片驍龍765G的產(chǎn)品不再具有性能優(yōu)勢(shì)
而現(xiàn)實(shí)是，聯(lián)發(fā)科、麒麟芯片的奮起直追已經(jīng)對(duì)高通造成威脅，在同樣的3000元內(nèi)中低端價(jià)位線上，，更多依靠產(chǎn)品外觀、影像系統(tǒng)、屏幕規(guī)格支撐市場(chǎng)地位。
今年Q1海思在華占有43.9%份額，如此龐大規(guī)模將讓聯(lián)發(fā)科市占率有望超過60%
假設(shè)華為真的因嚴(yán)格執(zhí)行的制裁而難以使用海思芯片，空出來的市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科吸收，那么市場(chǎng)份額將出現(xiàn)巨大變化。CINNO Research報(bào)告顯示，。
海思何日回歸依然會(huì)是最關(guān)鍵的問題
不過對(duì)于華為來說，即使有聯(lián)發(fā)科、紫光展銳或是其他手機(jī)芯片幫助度過危機(jī)，。當(dāng)下華為手機(jī)產(chǎn)品帶來的高端化、差異化功能特性，與海思芯片和手機(jī)協(xié)同開發(fā)帶來的深入合作密不可分，是其他芯片難以取代的特色。
中國(guó)制造也好、繞開制裁或解決制裁也好，終將回到自研路線
嘗過自研芯片帶來的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、銷售利潤(rùn)和供應(yīng)能力甜頭之后，華為當(dāng)然不會(huì)完全轉(zhuǎn)型手機(jī)芯片以外部采購為大頭的形態(tài)中，。不管是聯(lián)發(fā)科還是紫光展銳，都是中短期權(quán)宜之計(jì)，而非必須all in的未來。
在這個(gè)華為急需芯片、高通乏力疲軟的當(dāng)下，打一場(chǎng)漂亮的中高端市場(chǎng)翻身仗
至于聯(lián)發(fā)科們能否抓住機(jī)會(huì)，?即使最終決定權(quán)不在于他們，也應(yīng)當(dāng)做好與之對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)備，從聯(lián)發(fā)科天璣的硬實(shí)力來看，似乎會(huì)給手機(jī)市場(chǎng)帶來不一樣的風(fēng)向。
關(guān)鍵詞： 華為
