臺積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經(jīng)出現(xiàn)，當時外媒在外媒在報道中就曾提到，臺積電的封裝能力在二季度將會有提升。

4月9日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，5nm工藝預(yù)計在本月也會大規(guī)模量產(chǎn)，更先進的3nm芯片工藝工廠，在今年也將開始建設(shè)。

而外媒的報道顯示，在芯片代工方面成就顯著的臺積電，也在致力于擴大在芯片封裝領(lǐng)域的存在感。

行業(yè)消息人士透露，臺積電的封裝生產(chǎn)線目前已滿負荷運行，臺積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度也將大幅提升。

臺積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經(jīng)出現(xiàn)，當時外媒在外媒在報道中就曾提到，臺積電的封裝能力在二季度將會有提升。

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