北京時(shí)間1月12日上午消息,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周五在美國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的聽(tīng)證會(huì)上作證稱,蘋果要求高通支付10億美元
北京時(shí)間1月12日上午消息,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周五在美國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的聽(tīng)證會(huì)上作證稱,蘋果要求高通支付10億美元的“獎(jiǎng)金”,才能讓高通成為蘋果iPhone基帶芯片的供應(yīng)商。
作為蘋果和高通2011年合作協(xié)議的一部分,這筆10億美元付款的目的是降低將iPhone當(dāng)時(shí)芯片替換為高通芯片的技術(shù)成本。
然而莫倫科夫向美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)作證稱,這筆巨額款項(xiàng)也是高通尋求成為蘋果基帶芯片獨(dú)家供應(yīng)商的部分原因。