2019年6月份國(guó)內(nèi)發(fā)放了5G牌照，正式開啟了5G時(shí)代，比預(yù)期中提前了至少一年，5G手機(jī)也隨之浮出水面，驍龍845時(shí)有5G原型機(jī)，驍龍855時(shí)5G手機(jī)
2019年6月份國(guó)內(nèi)發(fā)放了5G牌照，正式開啟了5G時(shí)代，比預(yù)期中提前了至少一年，5G手機(jī)也隨之浮出水面，驍龍845時(shí)有5G原型機(jī)，驍龍855時(shí)5G手機(jī)趨于完善，驍龍865時(shí)迅速爆發(fā)。
如今又到了升級(jí)換代的時(shí)候了，高通本月初發(fā)布了驍龍888，這是新一代5G平臺(tái)，而且首次在旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上集成了驍龍X60，這也是高通的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，不僅帶來(lái)了高達(dá)7.5Gbps的全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度，還在Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2等新一代無(wú)線通信技術(shù)上全面升級(jí)。
驍龍888在連接技術(shù)上到底帶來(lái)了什么樣的新變化?今天我們就來(lái)詳細(xì)解讀下驍龍888帶你起飛的兩大關(guān)鍵升級(jí)。
集成5nm基帶 驍龍888帶你飆車：5G、Wi-Fi速度起飛了
驍龍888同步升級(jí)5nm驍龍X60 集成基帶功耗更低
與去年的驍龍865 5G平臺(tái)相比，驍龍888在5G上的最大變化就是升級(jí)了集成式5G基帶，成為真正的5G SoC。
獨(dú)立式和集成式?jīng)]有孰優(yōu)孰劣的必然劃分，不過(guò)集成式確實(shí)能帶來(lái)多方面的好處，而且相比驍龍X55使用7nm工藝，驍龍X60是5nm工藝，核心面積會(huì)更小，有助于手機(jī)廠商涉及更輕薄的5G旗艦機(jī)。
但更重要的一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)就是5G功耗更低，5nm工藝的發(fā)熱量和功耗上都會(huì)有非常明顯的改善，因此耗電量會(huì)大幅減少，5G手機(jī)的續(xù)航時(shí)間可以進(jìn)一步提升，出門在外也不怕手機(jī)5G耗電過(guò)快，治愈了續(xù)航焦慮癥。
集成5nm基帶 驍龍888帶你飆車：5G、Wi-Fi速度起飛了
速率7.5Gbps 驍龍888的5G速率再進(jìn)一步：首發(fā)5G載波聚合
5G網(wǎng)絡(luò)帶給大家最大的印象就是網(wǎng)速更快，目前商用的是1Gbps而已，實(shí)際速度已經(jīng)數(shù)倍于當(dāng)前水平，驍龍888集成的驍龍X60帶來(lái)了7.5Gbps的峰值下行、3Gbps的峰值上行速度。
集成5nm基帶 驍龍888帶你飆車：5G、Wi-Fi速度起飛了
不僅速度狂飆，驍龍888還是一個(gè)真正意義上的全球5G移動(dòng)平臺(tái)，可以支持世界各個(gè)國(guó)家和地區(qū)、各家運(yùn)營(yíng)商的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)方案，尤其是首個(gè)支持Sub-6GHz載波聚合，首個(gè)支持FDD、TDD 5G載波聚合，可以給全球運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極大的靈活性，也支持廠商通過(guò)單一設(shè)計(jì)支持全球范圍的發(fā)布。
具體包括：
- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規(guī)劃LTE頻譜，從而提升網(wǎng)絡(luò)容量、峰值速率。
- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，相比于非載波聚合的峰值速率翻倍。
- 支持Sub-6GHz以下頻段聚合，為運(yùn)營(yíng)商提供更豐富的選擇，兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過(guò)5.5Gbps。
可以看出，驍龍888不僅追求當(dāng)前最快的5G速度，同時(shí)還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波都有完善的解決方案，方便運(yùn)營(yíng)靈活部署，也包括利用動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，方便手機(jī)廠商推出全球制式的5G手機(jī)，支持5G雙卡雙待，全球漫游。
網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性已經(jīng)不言而喻，現(xiàn)在的5G網(wǎng)絡(luò)也已經(jīng)完成了第一波布局，全國(guó)主要城市都已經(jīng)覆蓋5G，接下來(lái)的重點(diǎn)是提高5G的質(zhì)量，不僅是網(wǎng)速，還有續(xù)航、發(fā)熱等。
驍龍888集成了5nm工藝的驍龍X60基帶，有效降低了5G下的功耗，減少了發(fā)熱，5G手機(jī)的續(xù)航時(shí)間有望得到明顯的改善，用戶不用再為省電而關(guān)閉5G網(wǎng)絡(luò)。
Wi-Fi 6E加入戰(zhàn)場(chǎng) 網(wǎng)速狂飆3.6Gbps
集成5nm基帶 驍龍888帶你飆車：5G、Wi-Fi速度起飛了
5G網(wǎng)速越來(lái)越快，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)也不能掉鏈子，在驍龍888上高通除了支持3.6Gbps網(wǎng)速的Wi-Fi 6之外，還帶來(lái)了Wi-Fi 6E支持，實(shí)現(xiàn)布局6GHz頻段，減少干擾，進(jìn)一步提高Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定、高速連接體驗(yàn)。
這一切都要得益于驍龍888的FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，相比驍龍865上的FastConnect 6800移動(dòng)連接系統(tǒng)，它不僅速度更快，能夠提供目前移動(dòng)Wi-Fi業(yè)界最快的高達(dá)3.6Gbps 的Wi-Fi 6速度，還整合支持了藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進(jìn)的調(diào)制及編碼技術(shù)優(yōu)化，能夠提供清晰穩(wěn)定且響應(yīng)迅速的全新藍(lán)牙音頻體驗(yàn)。
Wi-Fi、藍(lán)牙等方面也有類似的提升，驍龍888的FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)提供了一攬子的解決方案，帶來(lái)了3.6Gbps的Wi-Fi 6網(wǎng)速，還提前支持了Wi-Fi 6E，未來(lái)一兩年都?jí)蛴昧恕?/p>
值得一提的是，驍龍888是業(yè)內(nèi)首個(gè)通過(guò)6GHz信道支持先進(jìn)調(diào)制技術(shù)，如4K QAM和4路雙頻并發(fā)的平臺(tái)。通過(guò)將信道數(shù)量從兩個(gè)增加到三個(gè)，可以進(jìn)一步緩解Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的擁堵，從而為家庭帶來(lái)最快、最穩(wěn)定的連接。
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