在高通5G技術(shù)峰會中，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩

在高通5G技術(shù)峰會中，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的轉(zhuǎn)型。

高通推出三款全新5G RAN平臺為Qualcomm射頻單元平臺、Qualcomm分布式單元平臺和Qualcomm分布式射頻單元平臺。此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)全部5G潛能。

高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“高通深厚的5G專長和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨具優(yōu)勢，能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動運營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準化組織及其它參與方密切合作，實現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”

5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部5G功能劃分選項——這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的有力補充。

上述全新解決方案基于Qualcomm Technologies開創(chuàng)性的無線技術(shù)專長和為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施長期提供技術(shù)的歷史，包括在20世紀90年代到21世紀00年代期間支持3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商用，以及過去10年為小基站提供蜂窩芯片組。高通的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案已支持樂天移動在日本打造了全球首個規(guī)?；渴鸬膙RAN。

Qualcomm 5G RAN系列平臺的主要亮點：

面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴展支持，從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站。

高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：Qualcomm 5G RAN平臺采用完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板)，旨在實現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無線性能。

支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的vRAN架構(gòu)集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時延的網(wǎng)絡(luò)處理，兼具出色能效和緊湊設(shè)備設(shè)計。

靈活、可擴展的互操作接口：支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部主要5G功能劃分選項，從而可將RAN解耦為符合標(biāo)準和可互操作的模塊化組件。

支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元(DU)原生集成同時支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元(RU)支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

高通方面表示，目前正在與業(yè)界領(lǐng)先的移動運營商合作加速向下一代通信設(shè)備的轉(zhuǎn)型。

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