前不久，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布，三星下半年將會發(fā)布擁有旗艦級性能的Exynos 1080芯片。這款采用5納米制程工藝的旗艦級處理器有望成為

前不久，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布，三星下半年將會發(fā)布擁有旗艦級性能的Exynos 1080芯片。這款采用5納米制程工藝的旗艦級處理器有望成為首批商用產(chǎn)品。在安兔兔公布的疑似Exynos 1080芯片跑分數(shù)據(jù)中，也以69萬多分的成績成為目前全球跑分最高的處理器平臺之一。

IHS分析師李澤剛認為：“三星Exynos 1080處理器是全球首批5nm工藝制程的5G手機芯片之一，搭載了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU，其性能更強，功耗更低。三星做為全球五大高端手機芯片品牌之一，在最新的5G和AI技術研發(fā)上有著豐富的積累，同時也集成了從芯片設計到生產(chǎn)代工的系統(tǒng)能力。三星持續(xù)在手機高端芯片上的布局，將能推動全球手機芯片供應格局的多元化和產(chǎn)品設計的差異化”。不僅如此，三星Exynos 1080芯片在軟硬件方面也將有非常多領先與突破。

其實，Exynos 1080芯片能取得這一成績與三星一直在芯片領域的深耕是密不可分的。早在2000年三星電子在進入移動芯片市場之后，便通過對雙核、四核、八核等芯片技術的發(fā)展引導，以實現(xiàn)高性能、低能耗為目標，不斷開發(fā)新的制程工藝。Exynos通過多核構(gòu)造提升性能的同時降低能耗，并且支持多種通信模式，實現(xiàn)旗艦級智能設備的性能保障。經(jīng)過二十余年的發(fā)展以及近年來在NPU領域和5G通信領域的前瞻與持續(xù)投入，可以想象三星Exynos品牌將會持續(xù)引領AI和5G時代的發(fā)展方向。

從2016年三星著手研發(fā)NPU開始，與全球各大公司機構(gòu)合作吸引優(yōu)秀人才、積累經(jīng)驗。2018年推出的Exynos 9(9820)SoC中就采用了第一款搭載三星專屬NPU，開始布局人工智能領域。2019年三星高級技術研究院(SAIT)推出了On Device的AI輕量級技術，讓AI運算更高效、更省電。

而在5G商用領域上，三星也在持續(xù)發(fā)力。2018年8月就推出了業(yè)內(nèi)首款5G雙模芯片Exynos Modem5100，不僅支持5G網(wǎng)絡，單芯片也整合了從2G到4G的幾乎所有網(wǎng)絡制式，大大加快了5G移動通信商用化進程;2019年4月，三星Exynos開始量產(chǎn)5G全面解決方案，在5G移動通信市場獲得了技術的領導權;2019年，三星與vivo聯(lián)合研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款雙模5G AI芯片Exynos 980，為更多消費者帶來更豐富的5G體驗，加速了5G行業(yè)的發(fā)展普及和產(chǎn)業(yè)化進程。

不僅如此，三星半導體行業(yè)地位和制造實力也不容小覷，在2017年三星半導體成為全球最大芯片供應商，榮登全球半導體榜首，迄今一直是全球最主要的芯片供應商之一。業(yè)務涵蓋內(nèi)存、閃存、通用處理器、圖像傳感器、嵌入處理器、晶圓代工廠等單元，為電腦、手機、平板、服務器等不同類型的數(shù)十億臺設備終端提供解決方案，并以此服務世界各地的消費者。

制造技術實力上，三星目前是世界上同時擁有7納米和5納米制造工藝的兩個廠家之一，也是唯一能夠同時設計和采用先進工藝制造移動應用處理器的公司。三星的芯片制造(晶圓代工)業(yè)務已經(jīng)有超過15年的歷史，憑借出色的制造工藝優(yōu)勢，三星除了一直負責自家Exynos品牌芯片生產(chǎn)外，也長期為高通、蘋果等客戶代工處理器。2020年第二季度，三星以18.8%的市場份額排名全球晶圓代工市場第二。

目前，三星已經(jīng)正式發(fā)布的“展望2030”的計劃正在逐步推進當中，這一計劃的目標是在2030年以前，在除了存儲以外的半導體市場中取得全球業(yè)界第一的成績，這些都在一定程度上證明三星在芯片市場具備強大的競爭實力。通過在手機高端芯片上的持續(xù)布局，三星將推動并實現(xiàn)全球手機芯片供應格局的多元化和產(chǎn)品設計的差異化。

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