2020年10月14日 – 近日，MediaTek與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)3 5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)
2020年10月14日 – 近日，MediaTek與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps。進(jìn)入5G獨(dú)立組網(wǎng)商用階段，MediaTek將進(jìn)一步與運(yùn)營(yíng)商緊密合作，為5G關(guān)鍵應(yīng)用提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。
此次測(cè)試在中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的部署和支持下，MediaTek與中國(guó)聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國(guó)電信研究院移動(dòng)終端研究測(cè)試中心等單位密切合作。測(cè)試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片天璣1000+，在5G獨(dú)立組網(wǎng) 3.5GHz(N78)頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA)，下行速率超過(guò)2.5Gbps，相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī)，天璣5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020年作為5G獨(dú)立組網(wǎng)的元年，從架構(gòu)、技術(shù)、服務(wù)上都將有多元化的創(chuàng)新，能更好地滿足垂直行業(yè)多樣化的場(chǎng)景需求，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商更是以獨(dú)立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向與目標(biāo)，并持續(xù)開(kāi)展性能驗(yàn)證和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化工作，積極發(fā)展5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。
MediaTek在5G 獨(dú)立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成多項(xiàng)5G 獨(dú)立組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的互通性測(cè)試，包括VoNR語(yǔ)音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。在2021年，5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和載波聚合(CA)將會(huì)是新一代5G應(yīng)用的起點(diǎn)，MediaTek也將繼續(xù)積極與運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展合作，推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地，為用戶帶來(lái)高質(zhì)量的5G體驗(yàn)。
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