0 月 13 日消息 據(jù)外媒報道，美國政府 9 月 15 日強化了禁止向華為供應(yīng)使用美國技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近

0 月 13 日消息 據(jù)外媒報道，美國政府 9 月 15 日強化了禁止向華為供應(yīng)使用美國技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日外媒在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區(qū))的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新 5G 基站中被稱為基帶的核心裝置。

拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的 1320 美元估算成本中，中國企業(yè)設(shè)計的零部件比例約為 48%，其中四分之一是華為委托臺積電(TSMC)生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導(dǎo)體。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導(dǎo)體為美國萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產(chǎn)品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導(dǎo)體是美國德州儀器(TI)和安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)等的產(chǎn)品。

此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產(chǎn)品。

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