近兩年，高通高端芯片雖然表現(xiàn)還是不錯，但是，其中端芯片產品卻頻頻擠牙膏。拿其最新發(fā)布的驍龍768G來說，該芯片與驍龍765G相比，只有中核

近兩年，高通高端芯片雖然表現(xiàn)還是不錯，但是，其中端芯片產品卻頻頻擠牙膏。拿其最新發(fā)布的驍龍768G來說，該芯片與驍龍765G相比，只有中核與大核的頻率，有了些許的上升，綜合跑分成績也十分相近，這一升級幅度，讓不少消費者大失所望。相較之下，5G到來后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻讓人眼前一亮。

聯(lián)發(fā)科的天璣800系列中端芯片與天璣1000系列高端芯片，全面對高通進行圍追堵截，展現(xiàn)出了驚人的進步。借著5G的大勢，聯(lián)發(fā)科正在擺脫“低端”的形象，勢與高通一決高下。其實，早在多年前，聯(lián)發(fā)科便開始了在高端領域的探索，MT6592、Helio系列芯片都是其在高端領域嘗試的產物。 聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也一度躋身高端領域，創(chuàng)造出了不錯的成績。然而，其Helio X20、Helio X30高端芯片卻接連翻車。其中Helio X20采用了十核心的亮眼配置，然而在實際使用中其卻出現(xiàn)了高發(fā)熱、高功耗的問題。對于聯(lián)發(fā)科“一核有難，九核圍觀”的吐槽，也是在那時傳出。

此后，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，更是只有RPO7這一個系列的手機采用。自此，聯(lián)發(fā)科在高端上的探索告一段落。不過，雖然聯(lián)發(fā)科高端表現(xiàn)不好，但在中低端卻占據(jù)了大量的市場。在2019全球移動電話芯片市場份額排名中，聯(lián)發(fā)科拿下了24.6%的市場份額，僅次于高通排名全球第二位。 而在中國市場上，聯(lián)發(fā)科則是毫無疑問的中國芯片巨頭。就在眾人以為聯(lián)發(fā)科放棄高端芯片之時，其卻攜天璣1000系列歸來，給人不小的驚喜。當前，其5G芯片的數(shù)量更是遠超高通，在性能、能耗等方面，天璣也逐漸趕上了驍龍芯片。

如今的聯(lián)發(fā)科，正不斷搶占高通市場。有消息稱，在即將到來的第三季度，聯(lián)發(fā)科還將有入門級5G芯片來襲。當然，高通也將跟進。鑒于聯(lián)發(fā)科在今年的不錯表現(xiàn)，有外媒分析，其在今年的5G智能手機芯片出貨量，或將達到8000多萬，成績很是喜人。

這將極大提升聯(lián)發(fā)科在5G智能手機芯片領域的市場份額，保守估計將提升40%。5G帶給智能手機、芯片等多個行業(yè)重新洗牌的機會，聯(lián)發(fā)科能否繼續(xù)緊隨這一大潮，完成逆襲，十分值得期待。

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