美國與華為的摩擦加深，大陸晶圓代工龍頭中芯國際按下了回歸A股的加速鍵。6月1日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請已經(jīng)得到上交所受理，并且披露了
美國與華為的摩擦加深，大陸晶圓代工龍頭中芯國際按下了回歸A股的加速鍵。
6月1日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請已經(jīng)得到上交所受理，并且披露了長達(dá)921頁的招股書。招股書中顯示，中芯國際將發(fā)行不超過16.8億股票，募集資金200億，這一金額已經(jīng)創(chuàng)下了科創(chuàng)板融資的新紀(jì)錄。
資金主要用于12英寸芯片SN1項目(4成)、補(bǔ)充流動資金(4成)和先進(jìn)項目儲備資金(2成)。
中芯國際業(yè)務(wù)模式
集成電路的特征是投入大、回報周期長，但一旦營收，收益也很可觀。中芯國際在2004年實現(xiàn)成立十年來的首次盈利，并且同年在香港聯(lián)交所和美國紐交所上市。截至6月4日，中芯國際在港股的市值已經(jīng)達(dá)到了131億港元。
此前，中芯國際已經(jīng)為華為提供14nm的海思芯片芯片代工，而華為價格更高的機(jī)型，基本采用的是臺積電7nm/5nm制程的芯片。中芯國際雖然已經(jīng)是大陸國內(nèi)集成電路代工企業(yè)中工藝節(jié)點最高的一家，但是距離最高水平還有很長距離。
而更重要的是，中芯國際在募集資金之后，能否成為生產(chǎn)出制程更小的芯片，也關(guān)系到華為能否在芯片生產(chǎn)階段就更大程度得推進(jìn)國產(chǎn)化替代。
中芯國際大事記
落后臺積電兩代，中芯國際無法放棄
集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈可以簡單分為：集成電路設(shè)計--制造--封裝測試。冗雜的產(chǎn)業(yè)鏈分工中，晶圓制造(代工)環(huán)節(jié)是最關(guān)鍵、難度最大的部分之一。
集成電路產(chǎn)業(yè)是按照“摩爾定律”發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，隨著終端應(yīng)用的升級，芯片制程工藝需要更小才能承載更多信息。在“后摩爾時代”，集成電路的制造工藝已經(jīng)來到7納米、5納米。晶圓是集成電路的襯底，直徑越大代表能切割的芯片越多，直徑也從8英寸增加到如今的12英寸。
中芯國際的主營業(yè)務(wù)還是集成電路代工。此外，圍繞代工業(yè)務(wù)，中芯國際也輸出芯片代工的部分能力(設(shè)計服務(wù)、光刻膜制造、凸塊加工和測試等)。從最近三年的年報來看，中芯國際集成電路代工這一主營業(yè)務(wù)的收入占比比較穩(wěn)定，占總收入的比例長期在90%左右。
而中芯國際去年才集中量產(chǎn)14納米的芯片，這種速度雖然是大陸最先進(jìn)，在工藝代差上，相比臺積電則落后了兩代。
中芯國際與其他競對芯片制程時間對比
中芯國際無法放棄追趕。14納米及以下的工藝主要用在5G/人工智能/自動駕駛/高速運算的新型領(lǐng)域，一方面隨著前述應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)開拓也在拉動先進(jìn)工藝的生產(chǎn)需求，也是集成電路晶圓代工廠商新的增長點。
中芯國際在招股書中反復(fù)提到的另一個優(yōu)勢在于，具有從大到小覆蓋0.35μm-14nm技術(shù)節(jié)點的生產(chǎn)線。
從具體的產(chǎn)品構(gòu)成比例來看，中芯國際最近三年來營收有相對明顯增加的卻是分別在2003年、2009年量產(chǎn)，55/65nm、0.25/0.35μm制程的芯片。
中芯國際各個制程收入及比例 ;紅色箭頭越往上，工藝技術(shù)越先進(jìn)
這一點不難理解。IC Insights報告顯示，大于28nm工藝制程的產(chǎn)能截至去年年底還將占 IC 行業(yè)總產(chǎn)能的一半左右。這類制程芯片在手機(jī)、電腦這種對運算速度能力要求很高的產(chǎn)品上已經(jīng)很少見，反而在這幾年迅速崛起的可穿戴設(shè)備中比較常見。
而問題是，從數(shù)據(jù)上看，中芯國際最先進(jìn)的14nm制程的芯片代工還沒有形成壓倒性優(yōu)勢，市場驗證還有一段路要走，具體體現(xiàn)在這類產(chǎn)品2019年營收不升反降。盡管中芯國際的總體出貨量一直有所增加，但是結(jié)構(gòu)的變化、產(chǎn)能的變化最終也帶動了中芯國際最近三年來芯片出貨的平均價格出現(xiàn)了持續(xù)下跌(4669-4129-3975元)趨勢。
隔壁的臺積電，有規(guī)模效應(yīng)、有利潤率更高最新產(chǎn)品，毛利率最近三年來基本穩(wěn)定在50%左右，也是代工廠商中毛利最高的水平，相比之下，中芯國際的毛利率三年來的基本在23%左右，還不到前者的一半。
晶圓代工是技術(shù)、資本、人才密集型產(chǎn)業(yè)，有明顯的寡頭特征。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2018年臺積電/羅格方德/聯(lián)華電子/中芯國際/力晶科技前五名已經(jīng)吃掉全球晶圓代工88%市場份額。集成電路界向來又有，第一名吃肉、第二名喝湯、第三門勉強(qiáng)維持收支平衡的說法。
勒緊褲腰帶，過苦日子
中芯國際回歸A股，也是在尋求建立一個正循環(huán)：尋求融資--提高芯片制成工藝--搶奪代工訂單--改善毛利率--繼續(xù)投入技術(shù)研發(fā)。
但技術(shù)投入需要相當(dāng)大的決心。摩爾定律已經(jīng)給了預(yù)示，元件集成度提高所要求的制造工藝和技術(shù)迭代需求只會復(fù)雜，背后帶來的成本增加基本呈現(xiàn)指數(shù)增長。
臺積電每年的研發(fā)費用基本在200億左右，基本約等于第二至五名集成電路代工廠商的研發(fā)費用總和。中芯國近幾年在研發(fā)費用雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上臺積電，但占營業(yè)額的比例一直在增加。
與此同時，2019年高管們的薪酬占當(dāng)期利潤總額比例幾乎出現(xiàn)了大幅度的下滑(2019年是4%，2018年是16%)，說明中芯國際目前也正在勒緊褲腰帶搞研發(fā)。
各家研究投入
從華為和臺積電兩代的代差來看，中芯國際如果真想吃下華為海思的代工訂單，即使現(xiàn)在就花巨資買設(shè)備、擴(kuò)工廠、招員工，從14nm再到12nm/7nm/5nm，最快也需要5年的時間。
而這期間華為手機(jī)對集成電路的需求也是在穩(wěn)步提升，落后的代差其實很難在短期內(nèi)彌補(bǔ)上。而對于中芯國際，更重要的問題是路線選擇：怎么在原有營收與激進(jìn)的技術(shù)開發(fā)之間找到平衡點。
比中芯國際規(guī)模更大的幾家代工企業(yè)，在實踐中已經(jīng)在先進(jìn)制程上踩下急剎車。
2018年，第二名的格羅方德(格芯)已經(jīng)將資源轉(zhuǎn)移到14nm、12nm FinFET節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上，宣布暫停7nm制程工藝的開發(fā);聯(lián)華電子宣布也宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)工藝，目的是為了兼顧公司回報率。
這相當(dāng)于給中芯國際讓了路。但無法忽視的是，中國的科技公司也都在承擔(dān)著著貿(mào)易摩擦的風(fēng)險。在7nm及以下，傳統(tǒng)光刻機(jī)波長太短而失效，荷蘭ASML的極紫光刻機(jī)能夠解決這一問題，而此前，有外媒報道也指出，美國政府在今年一月份曾經(jīng)阻止過中芯國際與ASML的合作計劃。
所以，中芯國際也在降低對美國的依賴，最近三年來自美國的主營業(yè)務(wù)收入占比逐年降低(40.01%-31.61%-26.36%)。而潛在的風(fēng)險還在于，目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從材料到設(shè)備供應(yīng)商也多數(shù)為境外公司。
中芯國際也在招股書中提示，“如果相關(guān)國家與中國貿(mào)易摩擦持續(xù)升級，限制進(jìn)出口或提高關(guān)稅，公司可能面臨設(shè)備、原材料短缺和客戶流失等風(fēng)險，進(jìn)而導(dǎo)致公司生產(chǎn)受限、訂單量減少、成本增加”。
雖然中芯國際在華為國產(chǎn)化替代中起到的效果還很弱，華為同時也在尋求和聯(lián)發(fā)科的芯片購買合作、以及趕在時間窗口期關(guān)閉之前加大臺積電的訂單，短期內(nèi)解決芯片燃眉之急，但長期來看，華為和中芯國際的命運也已經(jīng)綁在了一起，中芯國際回A的后續(xù)表現(xiàn)如何，也影響接下來集成電路產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代走向。
關(guān)鍵詞： 中芯國際
