9月6日下午消息，華為今日正式發(fā)布了新一代麒麟990和麒麟990 5G芯片，華為宣稱麒麟990 5G是業(yè)界首款集成式5G SoC芯片。華為消費者業(yè)務CEO余
9月6日下午消息，華為今日正式發(fā)布了新一代麒麟990和麒麟990 5G芯片，華為宣稱麒麟990 5G是業(yè)界首款集成式5G SoC芯片。
華為消費者業(yè)務CEO余承東介紹，麒麟990 5G芯片采用7nm制程，首次將5G基帶集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低。板級面積相比業(yè)界其他方案小36%，集成了103億個晶體管，是目前晶體管數(shù)最多的5G SoC。
CPU為2個A76大核+2個A76中核+4個A55小核的8核設計，最高主頻為2.86GHz。余承東稱，與業(yè)界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面，大核能效優(yōu)12%，中核能效優(yōu)35%，小核能效優(yōu)15%。
GPU為16核設計的Mali-G76，與業(yè)界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優(yōu)20%。全新系統(tǒng)級SmartCache分流，支持智能分配DDR數(shù)據(jù)，在重載游戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節(jié)省15%，功耗可降低12%。針對游戲場景，麒麟990 5G推出了Kirin Gaming+ 2.0，采用全新升級的AI調頻調度技術，在CPU、DDR系統(tǒng)調頻調度中引入GPU融合調度，并加入游戲關聯(lián)線程優(yōu)化技術。
NPU為2+1的大-微核架構。AI性能方面，采用達芬奇架構NPU，華為稱與業(yè)界其他旗艦AI芯片相比，性能優(yōu)勢高達6倍，能效優(yōu)勢高達8倍。
圖像和音視頻方面，麒麟990 5G采用ISP 5.0，吞吐率提升15%，能效提升15%。并發(fā)布了手機端BM3D單反級圖像降噪技術和雙域聯(lián)合視頻降噪技術。首次將單反級的圖像處理能力應用在手機上，照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少;視頻降噪能力提升20%，提升暗光環(huán)境下拍攝視頻的清晰度，并首次在手機芯片上實現(xiàn)基于AI分割的實時視頻后處理渲染技術。
在5G性能方面，在Sub-6GHz頻段下峰值下行速率最高達2.3Gbps，峰值上行速率1.25Gbps，5G能效最大提升20%;支持5G雙卡，一卡5G上網(wǎng)的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話;麒麟990 5G實現(xiàn)了全網(wǎng)通5G，支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)，并支持TDD/FDD全頻段。
與麒麟990 5G芯片一同發(fā)布的還有麒麟990 4G版本，除了不支持5G之外，在CPU和NPU參數(shù)上稍有差異。
據(jù)悉，9月19日在慕尼黑發(fā)布的華為Mate 30系列，將首發(fā)搭載今日發(fā)布的麒麟990系列芯片。(張俊)
